使用過保存期限的PCB會有何風險？烘烤就可以了嗎？

所有的材料其實都有其保存期限(Shelf-life)，只是有些保存期限較長，而有些保存期限較短而已。那使用過期材料會有什麼問題？想想你吃了過期食物會有何問題？那使用過期的PCB（Printed Circuit Board，電路板）會有何問題？

在回答「過期PCB使用」問題前首先要問問大家，PCB的作用是什麼？它在電子組裝廠需要進行什麼加工？

PCB的最大作用是作為電子零件的載體來傳遞電子訊號，所以如果有零件無法被焊接於PCB或是接觸點無法有效傳遞電子訊號，將會影響到電子產品的功能，或是造成間歇性的功能不良。

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那電子零件又是如何被焊接到PCB的呢？

現在的PCB焊接工藝幾乎都使用約240～250°C的高溫將焊料（錫膏或錫絲）融化後連接電子零件焊腳與PCB，所以問題就來了，過期PCB能否可以至少承受兩次250°C以上的高溫而不會出現問題，之所以說承受兩次高溫是因為現在一般的PCBA製程都是雙面焊接板。

基於以上理解，現在就可以來看看『使用過期PCB到底可能會發生什麼事了？』，以下問題不見得一定都會發生，但都有風險，所以如果你還想使用過期PCB，必須要澄清以下問題不會發生：

過期PCB可能造成PCB表面焊墊發生氧化

焊墊氧化後將造成焊錫不良，最終可能導致功能失效或掉件風險。電路板不同的表面處理對於抗氧化的效果會不一樣，原則上ENIG要求要在12個月內用完，而OSP則要求要在六個月內用完，建議依照PCB板廠的保存期限(shelf life)以確保品質。

OSP板一般可以送回板廠洗掉OSP薄膜再重新上一層新的OSP，但OSP酸洗去除時有機會損傷其銅箔線路，所以最好洽詢板廠確認是否可以重新處理OSP膜。

ENIG板則無法重新處理，一般建議進行「壓烤」，然後試焊性有無問題。

過期PCB可能會吸濕造成爆板

電路板吸濕後經過回焊時可能會引起爆米花(popcorn)效應、爆板或分層等問題。這個問題雖然可以經由烘烤來解決，但並不是每種板子都適合烘烤，而且烘烤有可能會引起其他的品質問題。

一般來說OSP板不建議烘烤，因為高溫烘烤後會損害OSP膜，但也看過有人將OSP拿去烘烤，但是烘烤時間要盡量縮短，溫度還不可以太高，烘烤後更必須要在最短時間內過完回焊爐，挑戰不少，否則的話焊墊會出現氧化，影響焊接。

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過期PCB的膠合能力可能會降解變質

電路板生產出來後其層與層(layer to layer)之間的膠合能力就會隨著時間而漸漸降解甚至變質，也就是說隨著時間增加，電路板的層與層之間的結合力會漸漸下降。

如此的電路板在經過回焊爐高溫時，因為不同材料組成的電路板會有不同的熱膨脹係數，在熱脹冷縮的作用下，有可能造成電路板分層(de-lamination)、表面氣泡產生，這將嚴重影響電路板的可靠性與長期信賴度，因為電路板分層可能會拉斷電路板層與層之間的導通孔(via)，造成電氣特性不良，最麻煩的是可能發生間歇性不良問題，更有可能造成CAF(微短路)而不自知。