關於DIP這個名詞後來怎麼變成電路板組裝插件製程或零件的代名詞之一，工作熊其實是有點搞不太清楚的，只是跟著大家這麼叫，卻越叫越覺得怪怪的。工作熊記得以前在自己公司的組裝工廠會將插件製程稱為Insertion插件站，而插件零件則稱為【Insertion parts】，那時從來沒有用過DIP這個詞。
(Front picture provided by Christian Taube – Own work, CC BY-SA 2.5,)
工作熊查了一些英文的網頁以及中英文維基網站，似乎也沒有看到英語系的人將DIP當成是插件的代名詞來用的，反而有看到【dip soldering】這個詞用來說明小批量的「浸錫」作業，應該就類似小錫爐作業。而dip這個英文字則有浸、泡、蘸的意思，所以用【dip soldering】來描述小錫爐焊錫製程是非常貼切的，但如果要把dip當成插件的代名詞，似乎有點差強人意了。
(By Kimmo Palosaari – OpenPhoto.net, Public Domain,)
另外，DIP還可以解釋成是【Dual In-line Package】雙列式直插封裝的英文縮寫，這種DIP算是一種名副其實的插件零件，但它卻專指擁有雙排插腳的零件，通常用來專指雙排腳的IC插件，也可以是雙排腳的插座，如果要用DIP來代表所有的插件感覺上也是很奇怪，因為插件不只有雙排腳，也有多排腳、單排或單腳的零件，DIP似乎無法包含全部的插件零件？
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所以說真的可以用DIP來代表插件零件或製程嗎？工作熊個人覺得是有點不太恰當的，只是現在台灣及中國大陸很多人都這樣叫。
工作熊查詢了一些英文網站上關於插件製程或插件零件的說法，發現有一些人開始使用THT及THD來稱呼通孔插件製程及零件，個人覺得這兩個名詞似乎比較可以對應到貼焊的SMT (Surface Mount Technology) 及 SMD (Surface Mount Device)，也比較符合對插件的形容。
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THT：Through-Hole Technology (Thru-Hole Technology)，通孔插件技術，就是泛指插件製程/工藝
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THD：Through-Hole Device (Thru-Hole Device)，通孔插件零件
以上是工作熊個人的看法，也歡迎提供您的看法
至於插件的製程則可以用波焊(wave soldering)、選擇性波焊(selective wave soldering)、選焊(selective nozzle soldering)、自動焊接(auto-soldering)及手焊(hand soldering)來將插件焊接在電路板上。
參考資料：
延伸閱讀：
SMT與Wave soldering焊錫的中文翻譯與觀念澄清
何謂SMT「紅膠」製程？什麼時候該用紅膠呢？有何限制呢？
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