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[案例]BGA錫球裂開的機構設計改善對策
一般公司的新產品開發偶而會遇到裸機高度落下【衝擊測試（drop test）】後發生BGA錫球裂開的問題，如果R […] 其他相關文章： 增加錫膏量可以改善BGA焊接不良？ 用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題 BGA切片後如何判斷焊接品質 如何設計加強產品的BGA焊墊強度以防止BGA開裂（SolderMask Defined, SMD） 如何判斷BGA掉件是SMT工廠製程或是設計問題? 无觅
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【電子製造，工作狂人】2015年網站回顧
2016年【電子製造，工作狂人】部落格寫作也堂堂進入了第八個年頭，而搬移到WordPress後也來到了第五個年 […] 其他相關文章： News Letter: 成立Google+頁面 幫忙【電子製造，工作狂人】Facebook粉絲頁按讚 【電子製造，工作狂人】2014年網站回顧 News Letter: 讀者意見調查 (ResearchMFG) 如何訂閱或取消「電子製造，工作狂人」最新文章電子報...
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[案例]彈簧針卡卡按壓不順問題分析(Pogo pin stuck)
這兩天市場反饋公司的充電基座產品發現有彈簧針(Pogo Pin)卡住(stuck)的不良。大部分的不良現象都是 […] 其他相關文章： Key stuck(按鍵卡住)的幾個可能原因 何謂SMT「紅膠」製程？什麼時候該用紅膠呢？有何限制呢？ SMD零件可以走波峰焊接製程？ Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序 影片：BGA 回流焊焊接過程 无觅
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SPC、Cpk、製程能力之解說與整理
統計製程管制(SPC, statistical process control)已經是現代生產製造工藝中一項不 […] 其他相關文章： 製程能力介紹─製程能力的三種表示法 製程能力介紹 ─ Cpk之製程能力解釋 貿易術語中買賣雙方各自應承擔的責任、風險和費用對照表 電路板上為何要有孔洞？何謂PTH/NPTH/vias(導通孔) 意見調查結果：Cpk可以幫我們做什麼？ 无觅
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原來PCB的綠漆及絲印層厚度會影響錫膏量造成BGA短路？
這兩天碰到一個工作熊以前想都沒有想過的問題，問題是這樣子的，電路板組裝代工廠反應BGA有短路的問題，分析的結果 […] 其他相關文章： [案例]BGA錫球裂開的改善對策 如何從設計端強化BGA以防止其焊點開裂？ BGA切片後如何判斷焊接品質 電路板的防焊層印刷偏移會造成BGA短路嗎？ 用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題 无觅
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品管七大工具－層別法的介紹與使用
「層別法」主要目的在幫助我們將一堆雜亂無章的資料訊息當中化繁為簡，透過檢視各種不同原因（人、工、料、機、環）對 […] 其他相關文章： News letter: 預祝大家「馬」年行大運 求職履歷不該犯的七個錯誤 PCB銅箔厚度、線寬與最大負載電流間的關係 公司隨便玩，這次來玩大一點的，談產品純ODM的條件 七個方法教你如何判度塑膠廠是否添加了二次料 (Re-grind resin) 无觅
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ENIG表面處理是什麼電路板？有何優缺點？
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，無電鍍鎳浸金)，是一種用於電路 […] 其他相關文章： 用影片帶你了解EMS廠如何組裝出一支手機 主管難為，真心對待員工，反被員工打臉 介紹超音波熔接的原理 (Ultrasonic Welding) Izod Impact Strength (耐衝擊強度) 塑膠成形工藝程序 无觅
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ppm(百萬分率)/ppb(十億分率)/ppt(兆分率)與統計製程的關係
隨著工業化的發展以及統計製程管理(SPC)的普及，ppm（Parts-Per-Million，百萬分率）這類名 […] 其他相關文章： Cpk、Sigma與不良率PPM換算對照表 SPC、Cpk、製程能力之解說與整理 品管七大工具－層別法的介紹與使用 電路板上為何要有孔洞？何謂PTH/NPTH/vias(導通孔) 貿易術語中買賣雙方各自應承擔的責任、風險和費用對照表 无觅
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Cpk、Sigma與不良率PPM換算對照表
相信很多人都有興趣了解如何從Sigma計算出Cpk與不良率PPM，不過由於其計算式還蠻複雜的，所以有人就把其相 […] 其他相關文章： ppm(百萬分率)/ppb(十億分率)/ppt(兆分率)與統計製程的關係 SPC、Cpk、製程能力之解說與整理 製程能力介紹 ─ Cpk之製程能力解釋 品管七大工具－層別法的介紹與使用 貿易術語中買賣雙方各自應承擔的責任、風險和費用對照表 无觅
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為何自攻螺絲容易造成塑膠柱滑牙？有方法可以降低不良率嗎？
前一陣子有網友問到：「塑件原本使用K30X7,PT的自攻螺絲去鎖塑件，但後來由於某些原因須返工，返工的螺絲因為 […] 其他相關文章： 案例：銅釘埋入射出螺絲柱破裂問題處置 整理SMT回流焊接缺點、可能原因及其對策 電子產品測試的目的所為何在？買保險是耶 案例：USB連接器金手指氧化的來源 祝大家小龍年新年快樂！ 无觅
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螺絲滑牙？免驚！11個方法教你如何補救滑牙的螺絲頭及自攻螺絲塑膠柱
發現螺絲滑牙？免驚！其實螺絲滑牙還是有方法可以補救的，本文將提供您五種螺絲柱滑牙與六種螺絲頭滑牙的處理方法給您 […] 其他相關文章： 案例：銅釘埋入射出螺絲柱破裂問題處置 為何自攻螺絲容易造成塑膠柱滑牙？有方法可以降低不良率嗎？ 整理SMT回流焊接缺點、可能原因及其對策 詢問工程問題，請提供足夠的資訊以利有效回答 常見化學元素的活性順序 无觅
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品管七大工具－直方圖(Histogram)介紹
直方圖（Histogram）的最主要用途在推測製程能力、計算不良率、調查是否有混入兩種以上不同群體，也可以用來 […] 其他相關文章： 品管七大工具－直方圖之次數分佈圖表結果判讀 品管七大工具－層別法的介紹與使用 ppm(百萬分率)/ppb(十億分率)/ppt(兆分率)與統計製程的關係 Cpk、Sigma與不良率PPM換算對照表 SPC、Cpk、製程能力之解說與整理 无觅
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品管七大工具－直方圖之次數分佈圖表結果判讀
次數分配或直方圖（Histogram）雖然是品管七大工具中最簡單的工具之一，但工作熊卻發現有很多朋友既使把直方 […] 其他相關文章： 品管七大工具－直方圖(Histogram)介紹 品管七大工具－層別法的介紹與使用 SPC、Cpk、製程能力之解說與整理 Cpk、Sigma與不良率PPM換算對照表 貿易術語中買賣雙方各自應承擔的責任、風險和費用對照表 无觅
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密度(Density)解釋與ASTM-D1505及ISO-1183密度測定介紹
工程上對【密度】的定義通常意指單位體積中的重量，也就是質量與體積的比值。 D(密度) = M(質量)／V(體積 […] 其他相關文章： 電路板上的鍍金純度與硬度規範ASTM-B488與MIL-G-45204 國中生的【盲人4D立體有聲書】獲得2014台北國際發明展銅牌 [拆機]一顆螺絲都不用的五孔D-Link路由器 問題分析與對策解決 8D report...
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PM2.5是什麼？簡介無塵室(cleanroom)設置需求與微塵來源管控注意事項
你知道什麼是PM2.5？原來一根頭髮的直徑居然比細菌大了100倍，你知道我們生活的大氣環境當中有多少細菌與頭髮 […] 其他相關文章： 零件商如何打入系統廠成為替代料零件(2nd source)供應商 運用實驗設計法尋找SMT錫膏印刷厚度的管控條件 丹尼斯談產品開發流程-PM產品經理的使命 2nd source qualification(替代零件承認的步驟) 非溼敏電子零件是否也需要管控濕氣？ 无觅
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出差小撇步─早餐自助式餐廳如何佔位子
如果你經常到大陸出差住飯店，相信你一定有過這樣的經驗。 在飯店吃自助式早餐時，明明服務員已經領你到餐桌就定位坐 […] 其他相關文章： 出差小撇步─飯店洗衣速乾法 出差小撇步─飯店房間設施的使用方法介紹 鍍金厚度與座充充電不良的關係 品管七大工具－層別法的介紹與使用 如何監控塑膠粒(resin)的進料品質 无觅
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誰說導入自動化生產就是【工業4.0】？物聯網是什麼？
難道把生產線變成自動化生產就是「工業4.0」？最近「工業4.0」被喊得震天嘎響，很多人只知道將自動化導入生產是 […] 其他相關文章： 祝大家小龍年新年快樂！ 國中生的【盲人4D立體有聲書】獲得2014台北國際發明展銅牌 埋植螺絲塑膠破裂問題探討 塑膠設計基礎，開始認識塑膠射出 製程能力介紹 ─ 製程能力的評估與改善對策 无觅
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Cpk要求管控1.33的數字是怎麼來的呢?
Cpk（Process Capability Index，製程能力指標）是統計製程管制(SPC，Statist […] 其他相關文章： 塑膠設計基礎觀念－牆壁厚度 焊接強度與IMC觀念 電子零件焊接強度的觀念澄清 塑膠設計基礎觀念－合模線/分模線(Parting line) SMT與Wave soldering焊錫的中文翻譯與觀念澄清 无觅
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BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法
最近常有網友詢問BGA封裝IC碰到NWO問題該如何處理？其實一般的NWO(Non Wet Open)幾乎都發生 […]
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