（對於大陸那些盜文網站，複製本站文章貼文後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥） 一般來說，一個良好的PCA焊 […]
↧
電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(3)？IMC是良好焊錫結果的必要之惡
↧
電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(4)？PCB表面處理改用「銅」基地
↧
↧
電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(5)？增加焊錫的接觸面積以增加焊錫強度
↧
電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(6)？工作熊個人給BGA焊墊設計的建議
↧
電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(12)？製造工廠中可能出現較大應力的製程
製造工廠中可能出現較大應力的製程
不可避免的，在工廠的製程中拿取及操作電路板的機會非常多，所以也就有機會將「應力」加諸於電路板上。
（對於大陸那些盜文網站，複製本站文章貼文後，居然還改成自己或公司的名字，感到無恥！文章內容編排可能造成您閱讀的不便，請見諒！）
下面，工作熊列出幾個製造工廠的組裝製程可能出現較大應力作用的地方與注意事項給大參考：
1.回焊時高溫造成板彎永久變形
欲解決這個問題，可以回頭參考「增加零件對應力的抵抗能力」的說明。
建議延伸閱讀：板彎板翹發生的原因與防止的方法
2.針床治具測試時所產生的應力
電路板測試的針床治具(ICT、MDA、FVT)都是直接用探針扎在電路板上的測試點，針床治具如果設計不良，就容易造成探針對PCA施力不均，這樣就容易產生彎曲應力造成錫裂。
如果你注意觀察，一般的針床治具都會有金黃色的探針與白色的支撐棒，這些都會施加在電路板上給予一定的應力，一般ICT測試治具商在治具出廠前會使用strain-stress-gage量測其應力，但絕大部分的MDA或FVT治具並不會做這個應力量測，因為量測是需要費用的，羊毛出在羊身上。
3.切割成單板(de-panel)時所產生的應力
電路板組裝(PCB Assembly)時為了提高生產效率，一般都是採用拼板
相關延伸閱讀：
電路板去板邊─郵票孔設計
電路板去板邊—V-Cut 分板機
4.整機組裝時的應力，尤其是鎖螺絲作業
工作熊目前已經開始要求自己家的新產品在進入量產前都必須使用應變計(strain-stress gage)來測試鎖付螺絲的各種順序以決定一個「最佳的鎖螺絲順序」。
當然，如果在嘗試過所有的鎖螺絲順序後還是超出了應力要求，還是可以設計一個應力平衡的鎖螺絲治具來解決應力問題的。方法也很簡單，既然應力是因為電路板鎖第一顆螺絲可能出現干涉而翹曲，那就用治具一次性預先把需要鎖螺絲的地方通通壓到定位後再上鎖螺絲就可以了，只是這樣就多浪費了上、下 治具的工時。 另外，這個預壓螺絲治具也要量一下應力。
「電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思」系列文章列表：
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(1)？錫裂只是應力大於結合力之必然結果
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(2)？PCA的結合力包含有哪些？
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(3)？IMC是良好焊錫結果的必要之惡
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(4)？PCB表面處理改用「銅」基地
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(5)？增加焊錫的接觸面積以增加焊錫強度
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(6)？工作熊個人給BGA焊墊設計的建議
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(7)？銅箔焊墊與PCB板材間的結合力(bonding-force)
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(8)？增加PCB的剛性(stiffness)來抵抗應力避免板彎的影響
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(9)？增加零件對應力的抵抗能力
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(10)？透過機構設計降低應力對電路板變形之影響
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(11)？應力是造成BGA焊錫破裂的最大兇手
延伸閱讀：
滾筒測試(tumble test)的方法與失效解決對策
如何判斷BGA掉件是SMT工廠製程或是設計問題?
電路板零件掉落，該如何著手分析、判斷並釐清問題點
↧
↧
電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(13)？應力來源的最大挑戰：使用環境
恭喜老爺！賀喜夫人！這篇文章是本系列的最後一篇了～日後就不需要再聽工作熊囉唆這個無聊的話提了！
應力來源的最大挑戰：使用環境
談完了組裝時應力的注意事項及解決方法，接下來我們來談談電子產品的最大應力來源：終端客戶的使用環境。
（對於大陸那些盜文網站，複製本站文章貼文後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！可能造成您閱讀的不便，請見諒！）
其實電子產品在實際應用時所遭遇到的各種狀況及環境才是產品面對「應力」的最大的挑戰，比如說產品不小心掉落到水泥或大理石地面，手持裝置甚至可能從樓梯上一路滾落下來，還有長途船運或貨運時在貨櫃內白天必須太陽曝曬的產生的高熱、夜晚還得忍受戶外輻射冷卻後的寒冷，貨櫃甚至可能運送經過極寒或極熱的地帶，所以一般新產品在DQ時都會安排做所謂的「落下衝擊測試(drop impact test)」、「滾動測試(tumble test)」，還有高低溫及高濕的環境測試(environmental temperature/humidity test)來模擬這些實際上可能發生的狀況。
相關延伸閱讀：
裸機的落下試驗/摔落實驗(Drop test)要求
滾筒測試(tumble test)的方法與失效解決對策
就工作熊的了解，很多產品在DQ這一關其實就被卡住了，然後內部就開始爭論測試條件是否太過於嚴苛？裸機落摔的高度是否可以降低？滾動測試的次數是否可以減少？接著又要求焊錫強度能不能增強？最後問能不能放寬允收的標準？如果真的因此放寬了標準，那跟掩耳盜鈴也沒啥兩樣了，工作熊一直認為，做為一個負責任的研發應該要在產品研發階段就將哪些該解的工程問題解掉，而不是等量產後讓後面的持續改善單位及製程來擦屁股。
工作熊經常發現，既使產品通過了DQ測試，可實際賣到市場上使用一段時間後，依然還是會接到客戶抱怨產品不良的問題，何況是哪些降低了DQ標準或是剛好在及格邊緣的產品，這是因為DQ的測試項目及條件往往僅是模擬我們所知道的使用者環境狀況，有些可能還會被列為極端使用條件予以排除，但終端使用者總有我們預期不到的狀況出現以致造成產品失效，比如說：
-
手持式產品可能經常不小心被屁股坐到，有的可能是直接放置於屁股口袋後坐到，有的可能是放在汽車駕駛座上，下車後重新上車忘記被不小心坐到。
-
原本設計要在室內(indoor)使用的產品，突然被市場部拿去變成車用(automotive)產品，這時候產品的耐震度、抗衝擊能力、高低溫度能力都會變得更為嚴苛。
-
IO連接器須經常遭受插拔，接線的位置是否經常被撞擊或長時間擠壓，持續受力除了可能造成IO連接器失效之外，還可能造成額外的板彎，所以一般的IO連接器都應該要有連接線插入「止擋(stop)」的機構設計。
-
某些產品可能因為使用者習慣不好，會被經常拿起並丟落桌面上，或是可能受到一些其他物品的擠壓。
-
某些有按鍵的產品，可能會有使用者閒極無聊，一直用手指頭重複按壓或過份用力按壓某個按鍵，導致按鍵過份擠壓電路板而變形。
有時候客戶的無理要求可以一笑置之，但是當競爭對手的產品信賴度比你的好，價錢又不會比你的貴，就等著被對手超越吧！
所以，工作熊強烈建議RD在設計新產品的時候應該要預先設計好或預留一些可以強化產品抵抗應力或減緩應力作用的機構，工作熊更建議，新產品設計之初也應該利用電腦CAD來模擬可能出現應力集中的地方，然後加以處理，而不是等到DQ測試或市場上反應了問題才來亡羊補牢，甚至妄圖要求SMT加強焊錫來克服應力問題，須知產品已經設計完成後要再做重大設計變更的困難度，它可能引起副作用，也可能需要重新認證。
工作熊了解RD其實背負著許多的使命、要求與無奈，因為所有的一切問題都源自研發，所以製造工廠要求RD的設計要符合DFM (Design For Manufacturing)，而維修中心則要求要符合DFR (Design For Repair)，市場部要求產品要盡可能多功能，但要便宜，還希望研發時程可以縮短，但如果連RD都沒有擔當，反正老闆喊口令後就不顧一切的提槍快跑往前衝，最後應該會全部陣亡在沙灘上。
RD兄弟們！要堅持住啊！
「電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思」系列文章列表：
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(1)？錫裂只是應力大於結合力之必然結果
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(2)？PCA的結合力包含有哪些？
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(3)？IMC是良好焊錫結果的必要之惡
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(4)？PCB表面處理改用「銅」基地
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(5)？增加焊錫的接觸面積以增加焊錫強度
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(6)？工作熊個人給BGA焊墊設計的建議
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(7)？銅箔焊墊與PCB板材間的結合力(bonding-force)
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(8)？增加PCB的剛性(stiffness)來抵抗應力避免板彎的影響
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(9)？增加零件對應力的抵抗能力
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(10)？透過機構設計降低應力對電路板變形之影響
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(11)？應力是造成BGA焊錫破裂的最大兇手
- 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(12)？製造工廠中可能出現較大應力的製程
延伸閱讀：
滾筒測試(tumble test)的方法與失效解決對策
如何判斷BGA掉件是SMT工廠製程或是設計問題?
電路板零件掉落，該如何著手分析、判斷並釐清問題點
↧
[機構設計]卡勾設計的迷思I:卡勾設計的定義解說
玖、卡勾設計的迷思
（這是一篇「客座文章」，如果您也想要在本部落格發表文章，可以參考「徵求客座文章」一文。文章版權屬原作者所有，本部落格僅提供發表的平台與機會，如有任何問題可以直接接洽作者。）
關於【卡勾設計的迷思】總共會有五篇文章，內容包含卡勾的定義與解說、原則掌控、設計思考、問題排除，內容言簡意賅，內行者細細品味可得其精髓。（工作熊註）
卡勾的功能：
-
為生產工廠組裝時，零件間互相結合的結構，此結構當作結合固定功用，如有需要，可搭配螺絲或其他結構一起使用。
-
供使用者操作，做滑動、插入、推出或是旋轉壓入、拔開之定位功能。
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D02.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能")
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D03.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能")
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D04.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能")
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D05.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能")
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D06.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能")
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D07.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能")
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D08.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能")
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D09.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能")
關於作者
- 陳正倫
- 1976年畢業於國立臺中高工機械製圖科。
- 1984年畢業於國立臺灣科技大學機械系。
- 25年產品設計經驗。
- 開發過之產品：汽車零件、手工具、電話機、測試儀器、掌上型收音機、PDA、智慧型手機等。
- 龜毛機構設計：講究與將就（第3版）-陳正倫- 三民網路書店
延伸閱讀：
塑膠設計基礎觀念－牆壁厚度
塑膠設計基礎，開始認識塑膠射出
塑膠設計基礎觀念－脫模角度(Draft Angle)
塑膠設計基礎觀念－合模線/分模線(Parting line)
↧
[機構設計]卡勾設計的迷思II:卡勾設計的原則掌控
不適合卡勾的結構設計：（指突出型及口字型卡勾）卡勾的結合，常常發生鬆動、或結合力量不夠強壯的情況。
（這是一篇「客座文章」，如果您也想要在本部落格發表文章，可以參考「徵求客座文章」一文。文章版權屬原作者所有，本部落格僅提供發表的平台與機會，如有任何文章內容問題可以直接接洽作者。）
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D10.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控")
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D11.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控")
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D12.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控")
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D13.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控")
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D15.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控")
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D16.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控")
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D17.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控")
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D18.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控")
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D19.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控")
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D20.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控")
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D21.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控")
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D22.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控")
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控](http://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D23.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控")
關於「客座文章」作者：
- 陳正倫
- 1976年畢業於國立臺中高工機械製圖科。
- 1984年畢業於國立臺灣科技大學機械系。
- 25年產品設計經驗。
- 開發過之產品：汽車零件、手工具、電話機、測試儀器、掌上型收音機、PDA、智慧型手機等。
- 三民網路書店 作者：陳正倫
關於「卡勾設計」其他系列文章：
[機構設計]卡勾設計的迷思I:卡勾設計的定義解說
延伸閱讀：
塑膠設計基礎觀念－牆壁厚度
塑膠設計基礎，開始認識塑膠射出
塑膠設計基礎觀念－脫模角度(Draft Angle)
塑膠設計基礎觀念－合模線/分模線(Parting line)
↧
[機構設計]卡勾設計的迷思III:卡勾設計之設計思考1
在機構設計的運用當中，卡勾(hook)佔了一個非常重要的角色。一個優秀的卡勾設計必須同時符合容易組裝、不易脫落這兩種幾乎互相違背的特性，有些卡勾還必須符合可以多次拆裝的維修組裝需求，因此如何設計一個符合各方需求的卡勾就相當考驗一位機構工程師的能力。
（這是一篇「客座文章」，如果您也想要在本部落格發表文章，可以參考「徵求客座文章」一文。文章版權屬原作者所有，本部落格僅提供發表的平台與機會，如有任何文章內容問題可以直接接洽作者。）
C、設卡勾設計的計思考
1.卡勾配合，指控接合面的平面，其他方向接需預留空隙，以作為加工公差及組裝空間使用。
2.公、母卡勾之度，應盡量設計成一致。一般的設計其口字型卡勾之母卡勾強度，皆遠遠弱於公卡勾，故母卡勾非常容易遭受破壞。設計者很容易被外觀的視覺誤導，以為母卡勾的體積較大，所以母卡勾的強度應該足夠。但根據實際的經驗，損壞的往往都是母卡勾。設計口字型卡勾，公卡勾與母卡勾之受力截面積比值為 1:1.3（經驗公式）。
3.突出型，口字型卡勾規劃設計時，應預留最大卡住量當作基礎（含變形空間）。
4.口字型母卡勾應該避免玄空的設計，或是懸空背後加肋的補強，其背面厚度至少為0.30mm之整片填滿結構。另外，為了維持外觀完整一致，在美工縫可視範圍內，不得有滑塊痕及段插。
5.供使用者操作，實施滑動推出、插入之凸點型卡勾設計，最難的部份，就是彈性力量的控制與維持。
關於「客座文章」作者：
- 陳正倫
- 1976年畢業於國立臺中高工機械製圖科。
- 1984年畢業於國立臺灣科技大學機械系。
- 25年產品設計經驗。
- 開發過之產品：汽車零件、手工具、電話機、測試儀器、掌上型收音機、PDA、智慧型手機等。
- 三民網路書店 作者：陳正倫
關於「卡勾設計」的其他系列文章：
[機構設計]卡勾設計的迷思I:卡勾設計之定義解說
[機構設計]卡勾設計的迷思II:卡勾設計之原則掌控
延伸閱讀：
塑膠設計基礎觀念－牆壁厚度
塑膠設計基礎，開始認識塑膠射出
塑膠設計基礎觀念－脫模角度(Draft Angle)
塑膠設計基礎觀念－合模線/分模線(Parting line)
↧
↧
中美貿易戰開打製造工廠該如何評估採行CKD或SKD？
（機構設計「卡勾設計的迷思」還有兩篇文章將在下兩週繼續發表）
何謂 CKD、SKD？中美貿易大戰開打，CKD(Completely Knock Down)與SKD(Semi-Knock Down)又被拿出來討論，攪得製造業是一陣手忙腳亂，到底什麼是CKD與SKD？我們又該如何評估該採取CKD或SKD才能最符合自己公司的利益？
中美貿易大戰炒的沸沸洋洋，現在看來開戰應該是必然，中美暫定對近500億美元的商品各加課對方25%的關稅，剩下的就看是否會繼續擴大（看來已經擴大了）？以及會持續多久了？而中美貿易大戰中影響最大的應該是把製造重心放在中國的產業了，這時候很多公司都開始認真考慮是否要將部份產線移出中國大陸，甚至移到台灣，台灣會因此得利嗎？
想將生產線移出中國大陸其實不是一蹴可幾的事，因為現在幾乎所有的零組件供應鏈(supplier chain)都集中在中國大陸，想要把產線移出中國大陸就跟當初要把產線移進中國大陸是一個道理，設備、材料交期及廠商的售後服務都必須加以考慮，而且這場貿易大戰到底會打多久？一個月？三個月？半年？三年？著實讓人無法預測，如果只是短期交戰，一般忍一忍也就過去了，如果是長期大戰才有移生產線的必要，所以在情況未明朗之前，較可能採行的對策是先行評估CKD與SKD於中國大陸以外國家生產的作法，也就是將原材料或半成品從中國大陸打包後出口到關稅較低的國家生產以規避美國重稅，其餘不是銷往美國的品項則繼續留在中國。
何謂CKD (Completely Knock Down)？
CKD是【Completely Knock Down】的英文縮寫，中文稱之為「全散裝料」，是一種常見的散裝料處理方式，指產品出口國公司將成品完全拆散成為零組件方式出口，再由進口國安排生產線自行裝配之方式完成組裝，之後於當地進行銷售作業。
採用CKD包裝的原因一般有可能是為了避免進口關稅，或是為了利用當地較廉價的組裝人力來降低成本，或是為了符合交易條件的要求，例如某些公共運輸專案或軍事設備會要求產品要在該國製造生產。還有一種可能是為了讓產品在某地盡快上市但當地工廠又無法快速取得零件，一開始做CKD，慢慢變成自購料，然後在當地尋找替代料。
CKD的工程技術要求比較高，一般電子業連SMT都要在進口國完成，所以SMT的設備以及電路板組裝完成後的測試設備（ICT, FVT）等都必須具備，還得考慮當地是否有相應的技術人員與作業員，否則不良率及顧客抱怨會讓你悔不當初。
何謂SKD (Semi-Knock Down)？
SKD是【Semi-Knock Down】的英文縮寫，中文稱之為「半散裝料」，指產品出口國公司將成品拆散後以半成品的方式出口（例如電子業中，在工廠先將電路板組裝完成，然後將組裝電路板(PCBA)及其他外殼機構件分開包裝），再由進口國公司自行將這些半成品組裝為成品，並於當地進行銷售。
SKD經常被拿來作為國際貿易禁止產品整機進口時的對策，或是為了規避高額進口關稅（如現今的中美貿易大戰）所採取的折衷辦法，因為許多國家為了保護其國內產業，經常規定產品自製率要佔有多少百分比以上才可以宣稱產品為其在地生產，否則就要課以高額的進口關稅，比如巴西就是其中的翹楚。
CKD及SKD都是採用從整機拆解成零件或半成品的概念來形成的，所以英文才會用【knock down（拆解）】，也就是出口國公司必須先購入整機的零件，甚至要先將其組成半成品，然後將其分開包裝出貨到進口國公司，然後於當地組裝為成品後銷售。
至於如何評估應該是CKD或SKD的方式比較恰當，必須考慮以下幾點：
-
當地是否有合格的組裝生產線，可以從SMT生產開始到成品組裝測試包裝。這其中牽涉到是否有足夠的SMT設備，電路板組裝後測試設備(ICT, FVT)…等。
-
如果是新的設備投資案，還得考慮貿易戰爭可能打多久，投資是否划算。另外，還得考慮人工、技術及品質能否與原廠銜接等問題。
-
當地政府對於製造地認可的標準。有些會以多少百分比來計算，有些則會在當地生產後增加多少附加價值來計算。
-
台灣政府要求附加價值率超過百分之三十五或特定貨品已符合貿易局公告之重要製程者。（條文及百分比僅供參考，實際規定請以公告為準）
附加價值率之計算公式如下：【貨品出口價格（F.O.B.）－直、間接進口原材料及零件價格（C.I.F.）】／【貨品出口價格（F.O.B.）】
參考網址：http://www.taiwanorigin.org.tw/regulations![台灣原產地及加工證明辦法第三條]( "台灣原產地及加工證明辦法第三條")
![台灣原產地及加工證明辦法第五條]( "台灣原產地及加工證明辦法第五條")
CKD及SKD對工程師們的影響：
對工程師來說，CKD根本就不需要做什麼事，只要把整機的BOM表完全展開就可以了，苦的反而是倉管及物料人員，它們必須利用零件來料的包裝，分拆進口國公司需要的零件數量，工程師可能需要注意的是有些零件必須加倍品的數量，比如小電阻電容之類的零件，但這些料也可以先談好請對方直接跟零件場下單就可以了。
對工程師來說SKD相對比較麻煩，因為必須先將之分拆成半成品，而這些半成品還必須考慮到包裝與測試的問題，一般來說一定會把電路板組裝成PCBA出貨，因為PCBA是整個電子產品中最重要的一環，它不僅需要昂貴的設備，有些製程還得特殊治具，不是每家SMT廠可以做得來的，接下來的就剩下機構件，設計SKD時如果可以大部份半成品安置而非組裝到原來的機殼中，然後採用原來成品的包裝來出貨給進口國公司，剩下無法做成半成品的部件單品出貨，這樣就可以省去重新設計包裝的費用與資源。
～以上僅為個人淺見，歡迎大家提供意見與討論～
延伸閱讀：
給初學者：BOM表與ECO、ECN、ECR的關係
給初學者：SKU(死雞屋,Stock Keeping Unit)生產什麼
名詞解釋：何謂WIP(Work-In-Process)在製品、FGI成品？
名詞解釋：PCB生產為什麼要做拼板(panelization)及板邊？
名詞解釋：MOQ（Minimum Order Quantity）最少訂購量
↧
[機構設計]卡勾設計的迷思IV:卡勾設計之設計思考2
卡勾設計在塑膠件的組裝當中運用非常的廣泛，它不但可以幫助組裝定位，也可以起到無螺絲嵌合的目的，應力、彎折量及應變是決定卡勾所需組合力量之關鍵因素。
（這是一篇「客座文章」，如果您也想要在本部落格發表文章，可以參考「徵求客座文章」一文。文章版權屬原作者所有，本部落格僅提供發表的平台與機會，如有任何文章內容問題可以直接接洽作者。）
關於「客座文章」作者：
- 陳正倫
- 1976年畢業於國立臺中高工機械製圖科。
- 1984年畢業於國立臺灣科技大學機械系。
- 25年產品設計經驗。
- 開發過之產品：汽車零件、手工具、電話機、測試儀器、掌上型收音機、PDA、智慧型手機等。
- 三民網路書店 作者：陳正倫
關於「卡勾設計」其他系列文章：
[機構設計]卡勾設計的迷思I:卡勾設計之定義解說
[機構設計]卡勾設計的迷思II:卡勾設計之原則掌控
[機構設計]卡勾設計的迷思III:卡勾設計之設計思考1
延伸閱讀：
塑膠設計基礎觀念－牆壁厚度
塑膠設計基礎，開始認識塑膠射出
塑膠設計基礎觀念－脫模角度(Draft Angle)
塑膠設計基礎觀念－合模線/分模線(Parting line)
↧
電子產品小螺絲頭滑牙不用怕，便宜一招解決，成功率高
現今的電子產品越做越小，連帶的鎖在其上面的螺絲也就越來越小，這類小螺絲只要反覆鬆開鎖緊個幾次就容易出現螺絲頭滑 […]
↧
什麼是OSP(有機保焊膜)表面處理電路板？有何優缺點？
【OSP(Organic Solderability Preservative，有機保焊膜)】是利用化學方式在 […]
↧
↧
用數據比較OSP及ENIG表面處理電路板之焊接焊錫焊點強度
提出實驗數據佐證OSP表面處理的焊接強度比ENIG表面處理PCB來得強。但也證實OSP的焊錫強度會隨著時間老化 […]
↧
[案例]新產品不良分析研發怎麼可以打迷糊仗？產品印字不良分析
這幾天國外研發(RD)單位寄了一台列印不良的試產品給工作熊分析，因為他們的工程師及技術人員檢查了電路板上的相關 […]
↧
BGA錫裂明明RD最應該有所作為，卻硬要製造用焊錫強度來克服，Strain-gage要活用
（沒錯！這就是一篇嘴砲文） 研發不作為，最苦的是製造，講道理？誰的拳頭大就是道理！ 自從工作熊兩年前開始要求公 […]
↧
SMT回焊爐加氮氣(N2)的優缺點探討
(這是一篇整理文，內文觀點不一定正確，歡迎您提出自己的意見或看法) SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要用途在降低 […]
↧
↧
電路板焊接後為何要水洗？水洗製程、免洗製程有何差異？助焊劑的種類
你知道當初電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎？清洗的目的及用意所為為何？為什麼後來/現在的PCBA幾乎都 […]
↧
為了對抗錫球裂開，BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD？SMD與NSMD的優缺點
你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)與NSMD(Non-Solder-Mask-Def […]
↧
關於預成型錫片(solder preforms)在SMT實際使用上的一些問題整理
這篇文章要感謝「昇貿科技」的技術支援，文章內容關於【預成型錫片(preforms)】的技術問題回答幾乎都是「昇 […]
↧