原則上在決定與選擇SMT回焊測溫板上的測溫點時至少要選擇在PCBA的最熱點與最低溫點各放置一個以上的測溫點，這樣才可以在PCBA板流經回焊爐時用這兩點來確認所有元器零件的溫度是否都落在要求的工藝窗口範圍內。
但是要如何確認哪個點是溫度的最熱點與最低溫點呢？
一般來說，選擇那些本體導熱率較差(本體通常以大面積塑膠為材質)或是零件焊腳/引腳被本體覆蓋的接地腳通常就是這片板子上溫度的最低點，所以像LGA(藍芽、歪壞模組)、BGA、Flip Chip這類零件就是首選。
如果有好幾顆BGA元件，則只要選擇其中最具代表性的一顆BGA來當作測溫點就可以，一般來說尺寸面積最大的那顆BGA就是標的，比如說一片板子上的CPU、DDR SDRAM、Flash memory全都是BGA元件，那麼一般會取CPU的BGA當作測溫點。
如果板子上同時有LGA、BGA、Flip-Chip這些元件，建議要選擇一顆LGA以及一顆最具代表性的BGA做測溫點，因為LGA的受熱特性與BGA不太一樣，至於Flip-Chip則因為其面積通常比較小且薄，而且有些還是金屬本體，導熱也比較好，所以可以把其順位往後挪。
那如果板子上都沒有LGA、BGA與Flip-Chip這類零件，那就選擇一顆最大的IC來作測溫點。
如果連IC零件也都沒有，那你認為你這片PCBA還需要做測溫板嗎？
在BGA的焊點埋設測溫點其實已經是SMT作業的一個共識了，而且IPC也有所建議，特別是針對那些焊點比較多且容易出現HoP/HIP的CPU封裝，更建議要同時量測其內排(inner ball)及外排(outer ball)錫球的溫度曲線，並控制其融錫時間差(LTD)不可超過2秒鐘。
相關延伸閱讀：善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NOW虛焊
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再來找看看有無使用大面積塑膠當本體的元件或大體型連接器等，這些元件本體大部分由塑膠或樹脂構成，其導熱率通常比較差，本體又容易阻擋熱風流通，也就比較容易形成低溫區域，如果還有多餘的熱電偶，建議也要在這些零件中選一個來做測溫點。
而板子上溫度的最高點，通常為「非接地」且無綠漆覆蓋並擁有獨立銅箔的焊墊/焊盤，一般會選取電阻或電容這類小chip的非接地腳當作測溫點。
其他測溫點的選擇
再來，要選擇受到熱衝擊後易損傷、或是有需要特別關注的敏感元件等來作為測溫點，比如說某些電解電容，或是規格上要求有較低溫度上限的元件。
這些元件除了要留意其最高溫外，還要留意其升溫斜率不可過大。
另外，有些多腳位的長條型FPC連接器，通常是40pin以上，因為其本體較細長且扁平，回焊升溫斜率如果太大則容易讓塑膠本體發生翹曲，以致造成空焊，或是在回焊完成後FPC裝入後接觸不良等問題。
測溫點選擇重點整理：
- LGA底部接地焊點 x1
- 最大顆BGA的底部 x1(有時候會要求正面x1+底部x2)
- 最大顆IC的接地焊點 x1
- 導熱率差的大型連接器接地焊點 x1
- 40pin以上長條形軟板連接器本體 x1
- 最小顆chip非接地焊點 x1
設置測溫點的分佈建議
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為了增加生產效率，一般SMT製程都是採用拼板(panelization)過爐，所以過爐時PCB板子的尺寸相對就會比較大，而回焊爐則是一區一區加熱升溫的，也就是說板子在回焊爐中前進時有可能前端已經進入了較高溫區，但是後端還停留在較低溫區，這樣就會造成溫差，溫差如果過大就容易形成熱膨脹差異的溫差應力進而造成板子變形。
除了溫區的溫度差之外，PCB本身銅箔的分佈狀況也會影響到板子本身不同位置升溫的差異，所以太快的回焊爐升溫斜率會加劇同一片板子溫度的差異。
所以，想要製作出一片合格的測溫板，除了要依照前述建議找出板子的最高溫與最低溫點外，在測溫點的分佈選取上建議要依照「交叉對角差異原則」來盡可能涵蓋測溫板的所有區域。也就是要盡量在拼板的四個角落與正中央處附近各選取一個測溫點。
因為測溫儀的接口有限制測溫線的數量，一般不需要選取拼板中每片單板來做測溫，而只需要依照測溫點的分佈原則選取某單板上的溫度最高點與不同單板的最低溫點來當做測溫點即可。
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