不知道大家有沒有注意到一個現象，就是波峰焊接(wave soldering)時傳送電路板的鏈條都會傾斜一個角度，將電路板從低處緩緩往上送，而這個傾斜角一般就叫做「脫錫角度(conveyor angle)」。沒錯，波焊鏈條稍微傾斜一個角度就是為了方便焊點脫錫用的。
其實我們可以把融熔的錫池想像成一盆水，想像你拿著一片木板下面沾水，然後水平拿起，大概率會發現水滴幾乎都集中在板子的中間滴落，而且這樣的水滴滴落速度也會比較緩慢，板子在錫池中的行為也是類似，這樣就容易在板子的中間位置造成大量連錫及短路的現象，尤其是排插零件。所以，我們需要將板子與錫池的平面稍微傾斜一個角度，然後借重力讓錫液順著板子的傾斜角滴落流入到波峰焊錫池中，來達到控制焊點錫量的目的。
一般來說這個「傾斜角度」大概會被設定在3~7°左右。
脫錫角越小，焊點越飽滿，可能架橋短路
這個脫錫角如果越小的話，焊點將會越大且越飽滿，如果是多引腳零件，引腳方向與波焊平行時﹐其最後一個焊點的錫拉出之後斷掉反彈的力道就會越強，也就越容易與相鄰前引腳形成短路，而引腳方向與波焊垂直時，則容易出現架橋短路現象。
脫錫角越大，焊點變小
反之，脫錫角如果越大，則焊點會越小，有時甚至會出現少錫，或惡化陰影效應造成空焊問題。
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