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波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(3)：OSP板透錫不良
延續前面兩篇關於【波焊(wave soldering)】製程容易在電路板的焊點處發生針孔(pin holes)、吹孔或氣孔(blow holes)、透錫不良等吃錫不飽滿的焊接缺陷。本文針對OSP膜PCB問題造成透錫不良加以探討。 OSP板透錫不良...
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為何SMT的錫膏在使用前要先攪拌退冰？還要管控開封後的使用期限？
錫膏是現代電子組裝製造中不可或缺的焊接材料，而且扮演一個非常重要的角色，它主要被應用於SMT(Surface Mount Technology，表面貼焊技術)中用來將電子零件焊接於PCB，讓不同電子零件的訊號可以連接在一起形成一個有效的迴路。哪你知道不論是早期的含鉛錫膏或是現在流行的無鉛錫膏及無鹵錫膏為何在使用前都必須要先經過攪拌？退冰回溫？而開封後的錫膏也必須管控其使用期限？...
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波峰焊接時為何需要有傾斜角度(conveyor angle)？
不知道大家有沒有注意到一個現象，就是波峰焊接(wave soldering)時傳送電路板的鏈條都會傾斜一個角度，將電路板從低處緩緩往上送，而這個傾斜角一般就叫做「脫錫角度(conveyor angle)」。沒錯，波焊鏈條稍微傾斜一個角度就是為了方便焊點脫錫用的。...
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SMT回焊溫度曲線中回焊區前後熔點附近溫度會有短暫停頓平移或抬升是什麼原因？
我們在製作SMT的回焊溫度時間曲線(reflow profile)時，經常會在溫度曲線的回焊區前後，而且幾乎都是在錫膏熔點附近，發現有溫度平移甚至短暫抬升的現象，這是測溫板製作有問題？還是什麼原因造成這種現象的呢？ （請注意：以下觀點沒有經過驗證，所以只是個人觀點，不一定正確） 這種在回焊區前後發生溫度平移、飄移或短暫抬升的現象其實可以分成兩部分來解釋。 一、熱力學的熔化熱...
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低溫錫膏(LTS)製程有機會成為未來主流嗎？還是曇花一現？
過去為了因應歐盟的「有害物質限用指令（Restriction of Hazardous Substances Directive 2002/95/EC, RoHS）要求，PCBA(電路板組裝)製程的焊錫從錫鉛(SnPb)轉變為錫銀銅(SAC)合金，卻相對的提高了焊錫的溫度。為了因應節能減碳，現在似乎有越來越多企業正在嘗試將SAC高溫製程往低溫製程(Low Temperature Soldering,...
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如何找到一家適合自己公司的EMS或SMT代工廠？
你知道為何工作熊從不幫忙介紹任何EMS廠及SMT代工廠給別人嗎？自工作熊開始寫這個部落格起，詢問工作熊能否幫忙介紹優良EMS或SMT代工廠的聲音就從沒斷過，可見有很多人不滿意於目前正在合作的代工廠，想尋找有否其他更好的代工廠可以配合，或是純粹就是想找一家優秀的代工廠。...
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低溫錫膏(LTS)製程有機會成為未來主流嗎？還是曇花一現？
過去為了因應歐盟的「有害物質限用指令（Restriction of Hazardous Substances Directive 2002/95/EC, RoHS）要求，PCBA(電路板組裝)製程的焊錫從錫鉛(SnPb)轉變為錫銀銅(SAC)合金，卻相對的提高了焊錫的熔接溫度。為了因應節能減碳大趨勢，現在似乎有越來越多企業正在嘗試將SAC高溫製程往低溫製程(Low Temperature...
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SMT回焊溫度曲線中回焊區前後熔點附近溫度會有短暫停頓平移或抬升是什麼原因？
我們在製作SMT的回焊溫度時間曲線(reflow profile)時，經常會在溫度曲線的回焊區前後，而且幾乎都是在錫膏熔點附近，發現有溫度平移甚至短暫抬升的現象，這是測溫板製作有問題？還是什麼原因造成這種現象的呢？ （請注意：以下觀點沒有經過驗證，所以只是個人觀點，不一定正確） 這種在回焊區前後發生溫度平移、飄移或短暫抬升的現象其實可以分成兩部分來解釋。 一、熱力學的熔化熱...
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SMT產線為何要分長線及短線？如何提升SMT產線效率？
SMT產線為何要分長短線？其主要目的當然是為了要提高效率，這裡的長短線指的是SMT腺體的長度，也就是機台的數量，大家應該都有看過零件不到10顆零件的板子吧！像這種板子就可以使用短線SMT來作業，只要一台錫膏印刷機+一台貼片機+回焊爐就可以了。甚至連SPI及AOI都不一定需要。而長線SMT通常會放置比較多台的置件/貼片機(pick and placement...
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SMT試產一片雙面板NPI的FAI需要多久時間？如何縮短試產的時間？
SMT試產一片雙面板NPI的FAI需要多久時間？ 這只是工作熊個人的經驗，一般我們在做試產(trial run)時都會先做全板的 FAI (First Article Inspection)，數量通常是1~2拼板，因為是第一次生產，試產FAI的目的在驗證PCBA的設計有無問題，包含PCB的佈線、電路設計、BOM、製程生產及SMT貼片貼片打件是否正確。...
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Why BGA soldering ball always crack(5)? Increase the contact area of solder...
In the previous article, we talked about "How to Increase the bonding force for PCBA by using "Copper" base as the PCB surface finish“. Today, we will discuss further how the SMD (Solder Mask Defined)...
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如何找到一家適合自己公司的EMS或SMT代工廠？
你知道為何工作熊從不幫忙介紹任何EMS廠及SMT代工廠給別人嗎？自工作熊開始寫這個部落格起，詢問工作熊能否幫忙介紹優良EMS或SMT代工廠的聲音就從沒斷過，可見有很多人不滿意於目前正在合作的代工廠，想尋找有否其他更好的代工廠可以配合，或純粹就是想找一家優秀的代工廠。...
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到底是濕度還是溫度對SMT生產品質影響比較大？生產車間環境濕度及溫度對SMT品質是否有影響？
有網友提問關於車間環境濕度對SMT品質是否會有影響？原因是「SMT生產線把錫膏印刷不下錫的問題，歸咎為是天氣乾燥的原因」。 這位網友認為「濕度的管控更多的原因是為了減少對濕敏零件(Moisture Sensitive Devices)和靜電(ESD)影響，對於錫膏印刷機不下錫，跟濕度影響應該不大，倒是溫度對錫膏印刷的品質影響比較大」。真的是這樣嗎？ 這個問題其實牽涉到幾個面向。...
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拯救波焊拉錫尖(solder projections)：不良原因整理與對策分析
波焊拉尖(solder projections)一般容易出現在長腳或粗腳的通孔零件焊腳上，其他較容易散熱的零件（如散熱片或接地片引腳）也可能發生。這是因為零件與波焊錫液接觸時間太短，溫度供給不足，造成零件焊腳在離開錫池時錫液在還沒掉落錫池或回彈焊點前就降溫固化所致。...
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新手提問：BGA已有錫球為何SMT回流焊接仍需印刷錫膏？BGA維修也需要印刷錫膏嗎？
電子製造組裝的新手提問：BGA本體上不是已經有錫球了，為何SMT生產時還需要在PCB的焊墊上印刷錫膏才能焊接呢？BGA維修時需要印刷錫膏嗎？BGA周遭已經有其它的電子零件了又該如何在BGA對應的焊墊上印錫膏呢？ 提問一、BGA本體上已經有錫球了，為何還需要在PCB上印刷錫膏呢？...
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PCB設計塞孔不塞孔會有何影響？什麼是全塞孔與半塞孔？
台灣的研發工程師有個很大的優勢是懂得製造比大部分其他國家的工程師來得多，比較不會設計出無法生產的產品，因為他們可以就近觀察工廠的作業，了解工廠的需求，但自從製造業外移後，很多研發工程師似乎離工廠也越來越遠，尤其是負責PCB佈線layout的工程師，他(她)們幾乎很少有機會公費出差。...
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六種IPC-4761定義的印刷電路板導通孔(塞孔)結構保護設計
這份IPC-4761印刷電路板導通孔結構建保護指引(Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures)文件其實已經是2006年的老版本了，距今沒有更新。它定義了幾種導通孔保護(via protection)的方法，也定義了6種導通孔保護的型態(type)。...
View Article為何電子零件的接地腳不容易上錫？操作及設計上該如何解決？
為何大多數電子零件的接地腳(grounding pin)這麼不容易上錫？尤其是在做人工焊接的時候，有些零件既使 […] The post 為何電子零件的接地腳不容易上錫？操作及設計上該如何解決？ first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article大神帶我看SMT的焊接不良該如何解決？你知道該如何提問問題？
工作熊平常還蠻常逛一些網路論壇看人家討論工程問題，但經常會看到一些無厘頭的問題。比如放了一張SMT的回焊爐測溫 […] The post 大神帶我看SMT的焊接不良該如何解決？你知道該如何提問問題？ first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
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