我們在製作SMT的回焊溫度時間曲線(reflow profile)時，經常會在溫度曲線的回焊區前後，而且幾乎都是在錫膏熔點附近，發現有溫度平移甚至短暫抬升的現象，這是測溫板製作有問題？還是什麼原因造成這種現象的呢？
（請注意：以下觀點沒有經過驗證，所以只是個人觀點，不一定正確）
這種在回焊區前後發生溫度平移、飄移或短暫抬升的現象其實可以分成兩部分來解釋。
一、熱力學的熔化熱
我們在國中或高中時應該都有讀過理化，談過融化的現象，我們以最常接觸也容易理解的「冰」與「水」來做說明好了，「冰」為固體，而「水」則為液體，當我們對著「冰」持續加熱，冰的溫度就會隨著時間而直線上升，當溫度到達冰的熔點時，冰(固態)則會開始融化為水(液態)，這段時間會呈現出冰與水同時存在的融熔狀態，金屬的話就會是漿態(pasty)，雖然持續加熱，但是溫度則會維持在0°C不變，而這段時間所吸收到的熱量則是被用來使水分子間的距離變遠，等到所有的冰都變成了水之後，溫度才會繼續升高。錫膏的熔點也是類似的道理，當溫度上升到熔點時，需要吸收一定的熱量從固態轉變為液態，等到所有的錫膏全部溶化為液態後，溫度才會繼續上升，所以會出現一段溫度不變的時間，反之從液態轉變為固態則會釋放熱量，一樣會一段溫度不變的時間。
（對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製編排可能造成您閱讀的不便，請見諒！）
而單位質量物質由固態轉化為液態時，物體需要吸收的熱量就被稱之為「熔化熱(Enthalpy of fusion)」。熔化熱是一種潛熱(Latent heat)。同一種物質中，液態比固態擁有更高的內能，因此，在熔化的過程中，固態物質需要吸收熱量來轉變為液態。同樣的，物質由液態轉變為固態時，則要釋放相同的能量。液體中的物質微粒與固體中的相比，受到更小的分子間作用力，因此擁有更高的內能。
二、測溫線鬆脫
如果在溫度曲線中發現溫度有上下抖動或短暫往上抬升的情形，絕大部份原因都是熱電偶(thermalcouple)測溫線鬆動所致。究其原因，現在大多數測溫板的製作都會使用SAC305合金焊錫來將測溫線焊接於測溫板上，因為現今SAC305無鉛焊錫的用量最大也最容易取得。
只是，這麼一來就會發生一個大家都看到但不一定注意到的問題，就是量測同樣使用SAC305錫膏製程的溫度曲線時，那些焊接在測溫點的焊錫會在進入回焊爐中測溫時重新融化，因為SAC305製程的回焊最高溫(250°C)會超出SAC305的熔點(217°C)，這時候如果沒有使用其他材料來固定測溫線的焊點，測溫線就會發生鬆脫及掉落的現象。
而我們一般都會使用紅膠來覆蓋在測溫點上做固定。不過，一般紅膠的導熱率不佳，工作熊個人不建議使用紅膠來直接覆蓋於測溫點上做固定，否則會影響到測溫點的實際溫度讀值，也就是說測溫時紅膠會阻礙回焊爐中溫度傳遞到測溫點的效率，造成測溫延遲的問題。而使用紅膠覆蓋測溫點還會產生另一個問題，如果紅膠未完全填充測溫線焊接在測溫點上的所有縫隙，那麼在測溫板進入回焊區溫度超過SAC305熔點時就會發生焊點鬆脫現象，視縫隙及焊點大小影響鬆脫的嚴重性，當測溫線鬆脫焊點到一定程度時就會發生測溫飄移的情形，因為會同時量測到焊點與紅膠包覆空氣的溫度，理論上焊錫從液態轉變為固態時會散發熱量直到完全固化，就會造成被紅膠所包覆區域空氣的溫度上升，於是出現溫度短暫抬升的現象。
其實個人也不排除另一個溫度冷卻時量測溫度抬升的可能性，焊錫固化時釋放的熱量直接加熱在覆蓋於測溫頭的紅膠上，造成紅膠溫度升高，我們說過紅膠的導熱率普遍不佳，如果紅膠量又點得太多，散熱就更不易，於是測溫頭就會反映出溫度短暫抬升的現象。
（對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製編排可能造成您閱讀的不便，請見諒！）
建議大家可以閱讀一下【如何選用正確黏貼材質來固定測溫頭於SMT回焊測溫板】這篇文章，了解更多關於測溫線埋設的注意事項。
小結
所以，我們可以來做個小結：
-
當我們選用高溫焊錫(焊接測溫線的焊錫熔點高出生產的回焊最高溫)來製作測溫板，理論上就不會出現溫度平移及短暫抬升的現象。因為焊錫不會被熔化，如果出現了，就一定是哪裡出了問題。
-
如果無法選用高溫焊錫來焊接測溫線時，測溫曲線上出現溫度平移責是無法避免的正常現象。因為焊錫一定會熔化，就會有熔化熱的現象。
-
如果溫度曲線中發生有溫度抬升的問題時，表示測溫線在測溫過程中發生鬆脫，可能無法準確測得實際溫度，需要改進。
延伸閱讀：
如何選擇決定SMT回焊測溫板上的測溫點？
可以用空板來製作回焊測溫板(profile board)嗎？
瞭解熱電偶(thermocouple)、測溫線、感溫線的基本原理與選擇注意事項
如何SMT測溫板的熱電偶選擇？不同電熱偶(thermocouple, TC)線之間的差異