電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(3)?IMC是良好焊錫結果的必要之惡
(對於大陸那些盜文網站,複製本站文章貼文後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥) 一般來說,一個良好的PCA焊 […]
View Article電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(4)?PCB表面處理改用「銅」基地
(對於大陸那些盜文網站,複製本站文章貼文後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥) 延續前面文章的話題,焊錫破裂 […]
View Article電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(5)?增加焊錫的接觸面積以增加焊錫強度
(對於大陸那些盜文網站,複製本站文章貼文後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥) BGA封裝的【SMD(Sol […]
View Article電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(6)?工作熊個人給BGA焊墊設計的建議
(對於大陸那些盜文網站,複製本站文章貼文後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥) 工作熊個人給BGA焊墊/焊盤 […]
View Article電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(12)?製造工廠中可能出現較大應力的製程
製造工廠中可能出現較大應力的製程 不可避免的,在工廠的製程中拿取及操作電路板的機會非常多,所以也就有機會將「應力」加諸於電路板上。 (對於大陸那些盜文網站,複製本站文章貼文後,居然還改成自己或公司的名字,感到無恥!文章內容編排可能造成您閱讀的不便,請見諒!) 下面,工作熊列出幾個製造工廠的組裝製程可能出現較大應力作用的地方與注意事項給大參考: 1.回焊時高溫造成板彎永久變形...
View Article電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(13)?應力來源的最大挑戰:使用環境
恭喜老爺!賀喜夫人!這篇文章是本系列的最後一篇了~日後就不需要再聽工作熊囉唆這個無聊的話提了! 應力來源的最大挑戰:使用環境 談完了組裝時應力的注意事項及解決方法,接下來我們來談談電子產品的最大應力來源:終端客戶的使用環境。 (對於大陸那些盜文網站,複製本站文章貼文後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥!可能造成您閱讀的不便,請見諒!)...
View Article[機構設計]卡勾設計的迷思I:卡勾設計的定義解說
玖、卡勾設計的迷思 (這是一篇「客座文章」,如果您也想要在本部落格發表文章,可以參考「徵求客座文章」一文。文章版權屬原作者所有,本部落格僅提供發表的平台與機會,如有任何問題可以直接接洽作者。) 關於【卡勾設計的迷思】總共會有五篇文章,內容包含卡勾的定義與解說、原則掌控、設計思考、問題排除,內容言簡意賅,內行者細細品味可得其精髓。(工作熊註) 卡勾的功能:...
View Article[機構設計]卡勾設計的迷思II:卡勾設計的原則掌控
不適合卡勾的結構設計:(指突出型及口字型卡勾)卡勾的結合,常常發生鬆動、或結合力量不夠強壯的情況。 (這是一篇「客座文章」,如果您也想要在本部落格發表文章,可以參考「徵求客座文章」一文。文章版權屬原作者所有,本部落格僅提供發表的平台與機會,如有任何文章內容問題可以直接接洽作者。) 關於「客座文章」作者: 陳正倫 1976年畢業於國立臺中高工機械製圖科。 1984年畢業於國立臺灣科技大學機械系。...
View Article[機構設計]卡勾設計的迷思III:卡勾設計之設計思考1
在機構設計的運用當中,卡勾(hook)佔了一個非常重要的角色。一個優秀的卡勾設計必須同時符合容易組裝、不易脫落這兩種幾乎互相違背的特性,有些卡勾還必須符合可以多次拆裝的維修組裝需求,因此如何設計一個符合各方需求的卡勾就相當考驗一位機構工程師的能力。...
View Article中美貿易戰開打製造工廠該如何評估採行CKD或SKD?
(機構設計「卡勾設計的迷思」還有兩篇文章將在下兩週繼續發表) 何謂 CKD、SKD?中美貿易大戰開打,CKD(Completely Knock Down)與SKD(Semi-Knock Down)又被拿出來討論,攪得製造業是一陣手忙腳亂,到底什麼是CKD與SKD?我們又該如何評估該採取CKD或SKD才能最符合自己公司的利益?...
View Article[機構設計]卡勾設計的迷思IV:卡勾設計之設計思考2
卡勾設計在塑膠件的組裝當中運用非常的廣泛,它不但可以幫助組裝定位,也可以起到無螺絲嵌合的目的,應力、彎折量及應變是決定卡勾所需組合力量之關鍵因素。 (這是一篇「客座文章」,如果您也想要在本部落格發表文章,可以參考「徵求客座文章」一文。文章版權屬原作者所有,本部落格僅提供發表的平台與機會,如有任何文章內容問題可以直接接洽作者。) 關於「客座文章」作者: 陳正倫 1976年畢業於國立臺中高工機械製圖科。...
View Article什麼是OSP(有機保焊膜)表面處理電路板?有何優缺點?
【OSP(Organic Solderability Preservative,有機保焊膜)】是利用化學方式在 […]
View Article用數據比較OSP及ENIG表面處理電路板之焊接焊錫焊點強度
提出實驗數據佐證OSP表面處理的焊接強度比ENIG表面處理PCB來得強。但也證實OSP的焊錫強度會隨著時間老化 […]
View Article[案例]新產品不良分析研發怎麼可以打迷糊仗?產品印字不良分析
這幾天國外研發(RD)單位寄了一台列印不良的試產品給工作熊分析,因為他們的工程師及技術人員檢查了電路板上的相關 […]
View ArticleBGA錫裂明明RD最應該有所作為,卻硬要製造用焊錫強度來克服,Strain-gage要活用
(沒錯!這就是一篇嘴砲文) 研發不作為,最苦的是製造,講道理?誰的拳頭大就是道理! 自從工作熊兩年前開始要求公 […]
View Article電路板焊接後為何要水洗?水洗製程、免洗製程有何差異?助焊劑的種類
你知道當初電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎?清洗的目的及用意所為為何?為什麼後來/現在的PCBA幾乎都 […]
View Article為了對抗錫球裂開,BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD?SMD與NSMD的優缺點
你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)與NSMD(Non-Solder-Mask-Def […]
View Article關於預成型錫片(solder preforms)在SMT實際使用上的一些問題整理
這篇文章要感謝「昇貿科技」的技術支援,文章內容關於【預成型錫片(preforms)】的技術問題回答幾乎都是「昇 […]
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