實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響
工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的問題】，最開始的時候我們RD […]
View Article介紹整理FPC(軟性印刷電路板)連接至硬式PCB(印刷電路板)工藝
隨著電子產品的發展，使用FPC軟板連接到PCB的技術需求也越來越高，本文試著介紹目前業界常用的幾種FPC與PC […]
View Article電子產品設計的「mockup(實物模型)」與「prototype(原型樣機)」有何差異？
在電子產品的設計與驗證上經常會聽到PM與機構工程師們談論所謂的「mockup」與「prototype」製作，到 […]
View Article何謂Go/No-Go量具 (Go/No-Go Gage, GNG Gage)？
(圖片文章來自Wikidemia Commons) 什麼是【Go/No-Go量具】或【GNG Gauge】？它 […]
View Article想知道不明污染物為何？該使用什麼檢驗方法(EDX、FTIR)
當我們發現組裝電路板(PCBA)或電子產品上有「不明污染物」時，你是怎麼判斷污染物為何？及其來源的呢？是根據經 […]
View Article使用【偷錫焊墊(拖錫焊盤)】來解決波焊時排腳零件的短路問題
在波焊(Wave Soldering)製程中經常會聽到使用「拖錫焊盤」或「偷錫焊墊」來解決焊接架橋連錫短路問題 […]
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上班工作「沒有永遠的老闆，只有永遠的同事」
《沒有永遠的老闆，只有永遠的同事》這是工作熊剛剛踏入職場時，一位很提攜工作熊的前輩同事兼師父告訴我的一句話。意思是說老闆隨時都有機會換人做，但無論是那個老闆換上來的或是那個被換下去，他(她)永遠都是和你共事過的同事，你的所作所為，一切的一切都會被記得，而且還可能影響到你的下一個工作。...
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為什麼過期的PCB要先烘烤才能打SMT或過爐？
對許多工程師來說，他們可能就是搞不懂「為什麼 PCB過期超過保存期限後一定要先烘烤才能打SMT過回焊爐呢？」，還是你覺得不管PCB有沒有過期總之先烤了再說？哪你知道PCB過期後為何需要烘烤？PCB烘烤又有那些限制？ （對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製編排可能造成您閱讀的不便，請見諒！）...
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按鍵金屬簧片(metal-dome)可以直接焊接於電路板上嗎？優缺點又有哪些？
現今的智慧型手機雖然已經甚少使用到實體的數字按鍵盤按鍵了，但還是有部份的產品與少數的實體按鍵仍然存在，我們公司的產品就還在使用實體按鍵，而到目前為止在按鍵上觸感最好與壽命最長的當推「金屬簧片（metal dome）」了，只是實體按鍵卻有個非常大的缺點，就是太佔用電路板的空間了，於是我們家的RD就開始天馬行空突發奇想，把「金屬簧片（metal...
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新產品開發階段，什麼是poc？與EVT/DVT/PVT有何關係？
（本文以電子產品硬體設計為基礎討論POC，因為本人不熟軟體開發，所以軟體的POC將不在本文討論。） 新的管理階層帶進了新的管理模式，最近就有個POC新名詞出現在工作熊的新產品會議上，POC其實是【Proof Of Concept】的縮寫，中文大概是「概念驗證」之類的意思吧！...
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革命尚未成功，電子產品整機組裝自動化仍有待努力
這兩天工作熊參觀了一間大陸電子組裝工廠(EMS)的「自動化組裝產線」，其整機組裝自動化程度大概已經可以達到80％以上，比如可以自動鎖螺絲、自動放置組裝電路板、自動安裝某些塑膠前後殼組件、整機自動測試、自動成型紙箱內襯與箱體與自動放置配件(accessory)及大箱貼膠帶包裝、自動倉儲…等。...
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什麼時機該使用「爐前AOI」及「爐後AOI」？
早期AOI的應用大多使用在電路板過完回焊爐(reflow oven)焊錫後的品質與外觀檢查以取代原本的人工目檢(Visual Inspection)或補足人工可能的疲勞漏看，稱之為「爐後AOI」。隨著電子產品的快速發展與EMI/EMC的要求提高，RF產品大量使用屏蔽罩，再加上預防勝於治療觀念興起，所以也就有了「爐前AOI」的出現。...
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