有網友提問：『鋼板/鋼網(stencil)厚度是如何決定的？開孔(aperture)方式(開法/形狀…等)工藝有何講究？』
鋼板的厚度基本上取決於需要的錫膏量，鋼板越薄，通常也意味著需要的錫膏量越少。而需要多少錫膏量則要看電路板上的零件而定，通常就是看板子上那些對焊錫量比較敏感的電子零件，比如錫球間距最小的BGA以及細間距零件。再來就是焊點越小的零件，其對於錫膏量精準度的要求也就越高。當然，最終還得取決於焊接後的品質狀況。
決定鋼板厚度的因素
決定鋼板的厚度時要優先考慮上述那些細小間距零件的用錫量，以0402零件來說一般會使用0.12mm的鋼板厚度，而0201零件則大多會選用0.10mm厚度的鋼板，隨著零件越來越小且同一板子上細小零件數量增加，有人開始使用0.08mm厚度的鋼板，然後再針對那些需要較多錫膏量的零件去做局部加厚處理的階梯鋼板(step-down stencil)，只是局部加厚鋼板是有其厚度侷限的，一般來說可以往上加個0.01~0.08mm，而且還得看局部加厚區域的附近有無細小零件，因為刮刀在刮過局部加厚的區域時，會被突然頂高造成局部變形，如果在局部加厚區域的邊緣如果有開孔，就會造成錫膏量印刷不均或錫膏量過多的現象出現。
另外，厚度越薄的鋼板，錫膏落錫量的控制就越不穩定，也就是說印刷在電路板的錫膏量之精準度會變差，這是因為鋼板開孔的垂直面並不如想像中的光滑，依照不同的鋼板製作的工藝（Etching, Laser, Coating, Electroform），會有不同的表面粗糙度，而表面越粗糙的開孔，謮越容易發生錫膏殘留在垂直面的問題，一旦發生就會造成後續印刷的錫膏量短缺，其他如刮刀壓力、速度、角度及錫膏號數(錫粉顆粒大小)等都會影響到錫膏的印刷品質。
鋼板開孔的大小及形狀
至於，鋼板開孔的大小及形狀，原則上是依照電路板上焊墊1:1的大小及形狀來開的，然後再針對一些比較特殊的零件來做開孔的外擴、縮減或是修改形狀以符合該零件的需要，有些零件可能需要使用到階梯鋼板來局部增加或減少錫膏量。
建議大家可以先參閱IPC-7525 Stencil-Design-Guidelines(鋼板設計指南)文件，這份文件中提到：
1. 為了確保錫膏可以經由鋼板開孔被完美的轉印到電路板上，該文件要求鋼板的開孔及厚度上必須要有一定的比率，以避免錫膏因為表面張力而無法完全落錫。
- Aspect Ratio (寬厚比、縱橫比) = Width of Aperture / Thickness of Stencil Foil = W/T > 1.5
pitch (mm) 1.27 0.80 0.55 0.40 pad width (mm) 0.635 0.40 0.275 0.20
stencil thickness (mm) >
(W/T >1.5)0.42
0.27
0.18
0.13
- Area Ratio (面積比) = Area of Aperture Opening / Area of Aperture Walls = (LxW) / [2x(L+W)xT] > 0.66
2. 針對PBGA封裝零件：建議縮減直徑0.05mm以避免短路。
3. 針對CBGA封裝零件：建議外擴0.05～0.08mm以避免空焊。陶瓷與FR4的CTE差異較大，熱變形量也會有較大差異。
4. 針對 fine-pitch BGA 或 CSP 封裝零件：如開口為正方形則建議邊長必須比焊墊縮小0.025mm且四個直角導圓角，當邊長為0.25mm時導R角0.06mm，當邊長為0.35mm時導R角0.09mm以避免短路。
5. 針對電阻電容電感這類【片式零件(chip components)】：
一般來說，片式零件在吃錫上較容易發生錫珠問題，而錫珠的發生，除了錫膏氧化之外，其最大原因就是錫膏內含的助焊劑在高溫會下迅速揮發轉變成氣體並帶著部份的錫膏往外側移動（想像氣炸的情形），於是就會在零件本體下方與PCB之間的小縫隙形成分離的錫膏區塊，回焊時零件下方因為沒有焊墊可以吸引熔融的錫膏，再加上零件本體的重量擠壓，於是分離的熔融錫膏就從零件的本體下方冒出來並在其邊緣上形成小錫珠。 
所以，片式零件通常會採用小精靈型或是本壘板型兩種開孔形狀來減少錫膏量量，讓助焊劑可以順利揮發，以避免錫珠產生及短路發生。至於大小則通常採用焊墊的1/3寬(W)或1/3長(L)，而對於0402或0201以下的片式零件則可以考慮採取半圓點型或是圓形錫膏印刷開孔來減少錫膏量。
針對有立碑缺點的零件則可以考慮採用本壘板型然後往本壘尖端外擴一點點，或是將錫膏開孔整個往本壘尖端方向稍微偏移一點點來解決。但這只是治標不治本，立碑問題最好還是透過電路板設計增加【熱阻 (thermal relief)】並縮小焊墊內距尺寸來解決才能一勞永逸。
6.針對MELF這類圓柱體零件：建議採用C字形開孔以避免零件滾動偏移。
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