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何謂「燈芯效應(wicking)」？燈芯現象在PCB會造成什麼品質問題？
「燈芯」是指蠟燭或古早油燈點燃時持續供油燃燒的蕊芯部分，它通常會以容易吸油的細絲狀纖維或棉絲捻成束線來充當，因為不是融合，所以這時纖維與纖維之間會存在一些極小的空隙，將芯線一端浸泡於燃油液體內，液體就會因為「毛細管作用(capillary action」而沿著纖維間的縫隙移動行進，此作用就稱之為「燈芯效應(wicking)」。...
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什麼是毛細現象、虹吸原理、潤濕、不潤濕
「毛細現象」與「虹吸原理」是我們日常生活中經常會遇到的兩種自然現象，但這兩種現象也經常讓許多人混淆，因為這兩者有點類似，都容易讓人聯想到液體與吸管類的物品。但兩者的原理則大異其趣，「毛細現象」是液體的附著力與表面張力之間的拔河，而「虹吸原理」則是不同位置液體間的壓力差異所致。...
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省電燈泡《別》買一堆放家裡備用，電解電容是有保存期限與使用壽命的
可能很多人不知道「鋁質電解電容」（以下簡稱電解電容）是有「存放期限」的，也就是有「保存期限(self life)」，其實很多電子零件也都有其各自不同的保存期限。比較嚴重的是電解電容的保存期限並不是組裝上了電路板後就沒事，那些內裝有電解電容的電子產品如果存放太久沒有上電，也可能會出現電容失效或是上電後電容瞬間「啵」一聲爆掉的問題。 (adsbygoogle = window.adsbygoogle...
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製作回焊爐測溫板時需要保留一對TC空氣線嗎?
工作熊以前一直聽前輩說《在製作回焊爐測溫板(profile board)時最好保留一對「熱電偶(TC)」作為空氣線之用》。所謂的「空氣線」顧名思義就是量測空氣溫度用的，它其實要量測的是回焊爐(reflow oven)內實際環境的溫度。...
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PCB電路拼板排版板材利用率Excel計算小工具
這支【PCB電路拼板排版板材利用率Excel計算小工具】是由網友[Banny Lin]製作並同意免費提供給有需要朋友下載使用。感謝[Banny Lin]的無私。 (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({}); 使用此Excel小工具時的注意事項：...
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名詞解釋：什麼是材料長短腳？對供應鏈有何影響？
2016年日本熊本大地震引發豐田等汽車公司的汽車生產斷鏈，2020年的新冠肺炎隔年也引發汽車晶片大缺貨造成汽車減產，在在的讓汽車及電子製造業的供應鏈(supplier chain)出現「長短腳效應」。究竟什麼是「供應鏈長短腳」？經此事件後供應鏈又該何去何從？...
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名詞解釋：讓步接收、特許、特別放行、特採、偏差許可、篩選/挑選
有網友問到工作熊下列五個製造工廠使用的名詞有何差異？它們分別為「讓步接收」、「特別放行」、「特許」、「特採」、「篩選(挑選)」、「偏差許可」等。 老實說，在工作熊個人職涯裡似乎只認識特採(waiver)、偏差許可(deviation)及挑選(sorting)三個詞，不過工作熊後來查了一下資料，發現「concession(讓步接收)」及「deviation...
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如何評估SMT二次回焊時第一面零件不掉件風險與機率
電路板組裝(PCBA)走SMT雙面回流焊已經是現代電子製造的主流，不過偶爾還是有許多朋友會詢問工作熊：「是否有方法可以提前知道、或有什麼計算公式可以預測哪些在第一面的電子零件過二次回焊時可能有掉件的風險或掉件率？」 工作熊之前在部落格中其實就已經有寫過幾篇關於SMT雙面回流焊設計及製程上的注意事項，對這個議題有興趣的朋友建議可以先看一下： 二次回焊時如何避免第一面較重零件掉落的解決方法...
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整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果
「氧化」是焊錫品質的一大殺手，但是氧化又是這個世界上所有元素趨吉避凶（趨向穩定狀態）的一種自然法則，無法避免，而「使用氮氣隔絕氧氣接觸」則是目前少數可以有效降低電子零件在高溫焊接時氧化的有效方法。 「氮氣(Nitrogen)」雖然不在8A鈍性氣體元素那一列中，不過在現代化學中，氮氣卻被歸類為「惰性氣體(inert...
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什麼是電子工廠的不良材料或產品purge處置？
某天某組裝工廠正在生產甲產品，然後產線反應說產品有將近30％螢幕無顯(No display)或出現亂碼，經過分析後發現是顯示器上軟板金手指與連接器的接觸彈簧無法對位造成(misalignment)，進一步分析後發現顯示器上的軟板(FPC)有兩個問題： 1)軟板寬度似乎有點小，造成軟板在連接器內容易左右偏移。 2)軟板金手指距離板邊有偏移現象。 Imag by RAEng_Publications...
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PCB設計製作的CAD與Gerber檔案差別在哪裡？
（這是一篇整理文，內容可能不是百分百正確，工作熊純粹是以使用的旁觀者角度來說明） 有接觸過PCB(Printed Circuit Board)的朋友應該都聽說過【Gerber】這個單字專有名詞，但你知道Gerber這個詞其實是來自一位名字叫Joseph...
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簡介什麼是「田口方法(Taguchi Methods)」實驗計畫
工作熊不敢說自己很懂「實驗設計(DOE, Design of Experiment)」，但發現有許多人一聽說要做「實驗設計」就裹足不前，因為光想到如何排「實驗設計」或計算其實驗結果的「變異數分析(ANOVA)」就頭很大，還得做一大堆有的沒有的實驗，對如何判斷實驗結果是否顯著更是傷腦筋。另外有些人則是對「實驗設計」懵懵懂懂，以為只要有做設計變更或製程變更就一定得做「實驗設計」？...
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田口方法實驗設計:實例探討(1)-磁磚工廠的經驗
前一篇文章，我們大致探討過什麼是「田口方法(Taguchi Methods)實驗計畫」，這次我們先以一個較簡單的例子來說明田口方法實驗設計，算是給大家一個甜頭，讓大家了解田口方法實驗設計其實並沒有那麼複雜。...
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田口方法實驗設計:實例探討(2)-交互作用、真空閥推動力
我們前面已經簡單介紹過「田口方法(Taguchi Methods)實驗計畫」，也舉了一個《磁磚工廠經驗》的簡單例子來實際操作「田口方法」給大家參考，這次我們要再舉另外一個例子以更進一步的說明田口方法的【交互作用】。...
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BTC及QFN封裝中譯名稱及EPad氣泡空洞率允收標準
閒聊！工作熊最近在查一些關於SMT的資料時，發現大陸居然將QFN焊接ePad的PCB焊墊稱為「熱沈焊盤」，而將QFN這類有散熱墊的零件稱為「熱沉零件」。「熱沉」其實是直譯英文【Heat Sink】來的，台灣稱之為「散熱片」，大概是取其當高熱量從設備或零件傳遞到Heatsink後，熱量即從設備或零件中消散之意，表示設備或零件安裝了Heatsink之後，熱量將會下沉。...
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QFN及BTC散熱墊焊接空洞的3個形成原因及5個可能解決方案
QFN(Quad Flat No-Lead Package，四方形扁平無引腳封裝)零件屬於BTC(Bottom Terminational Components，底部端子元件)的一種，應該是目前業界運用最廣的底部端子。 QFN封裝零件有一個共同的特點，為了增加功耗(power dissipation)及散熱效率，都會在其本體的底部設計有一個比周邊訊號I/O端點大上好幾倍的外露焊墊(Exposed...
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鋼板零件使用厚度及開孔方式(開法/形狀…等)之工藝
有網友提問：『鋼板/鋼網(stencil)厚度是如何決定的？開孔(aperture)方式(開法/形狀…等)工藝有何講究？』...
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波峰焊接錫珠不良原因問題整理與解決對策(wave soldering beads)
在電路板組裝(PCB Assembly)的波峰焊接(wave soldering)製程中，錫珠(solder beads)殘留於電路板上雖然不是最嚴重的缺點，卻是一顆品質最不穩定的不定時炸彈。錫珠的產生應該是在電路板(Printed Ciccuit Board)離開液態焊錫面的時候產生的，雖然形成錫珠的原因很多，不過最主要原因有二：...
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波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(1)：波焊工藝的影響
傳統插件(THD，Through Hole Devices)在過【波焊(wave soldering)】時經常會在電路板的焊點處發生針孔(pin holes)、吹孔或氣孔(blow holes)、透錫不良等吃錫不飽滿的焊接缺陷。 究其原因，大抵可以分成工藝缺失、板材潮濕、電路板通孔鍍銅厚度不足或氧化等三大問題點，外加電路板佈線設計問題與OSP表面處理問題。...
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波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(2)：吸潮、氧化、異物、設計問題
延續前一篇文章，除了波焊工藝不良外，其他如PCB板材潮濕、插件引腳或PCB孔壁氧化或有異物沾汙、PCB通孔鑽孔工藝不良造成毛邊、孔洞、縫隙，或是PCB佈線設計問題時未考慮插件引腳與通孔內壁的適當間隙等問題也都有機會在過【波焊(wave soldering)】時在電路板的焊點處發生針孔(pin holes)、吹孔或氣孔(blow holes)、透錫不良等吃錫不飽滿的焊接缺陷。 板材潮濕...
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