在電路板組裝(PCB Assembly)的波峰焊接(wave soldering)製程中，錫珠(solder beads)殘留於電路板上雖然不是最嚴重的缺點，卻是一顆品質最不穩定的不定時炸彈。錫珠的產生應該是在電路板(Printed Ciccuit Board)離開液態焊錫面的時候產生的，雖然形成錫珠的原因很多，不過最主要原因有二：
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當PCB與錫波分離時，在PCB上的零件引脚及焊墊/焊盤處與錫池液面間會拉出一條連接的錫絲，就像是起士拉絲一般，當錫絲繼續拉長最終斷裂回彈引腳或焊墊端時就容易出現相鄰焊點短路問題，而回落錫池的焊錫則會濺起錫液並噴濺在PCB板上形成錫珠。其次是有些錫液會從引腳直接滴落錫池產生噴濺。如果錫珠與PCB表面的黏著力小於錫珠本身的重力，那麼錫珠就會從PCB上彈開而回落錫池中，反之錫珠就會殘留在PCB上。
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當PCB從液態錫離開的瞬間，一些原本被大面積液態錫包圍、限制而無法逃逸的氣體(來自環境空氣、助焊劑揮發物、高熱後產生的水氣、焊錫本身產生的氣體)會在焊錫固化嘗試著前從包圍最薄弱的位置逃逸噴濺而出並帶出殘錫。錫珠的重力如果小於其對PCB的附著力就會留存在PCB表面。
以上原因只要使用表面較為光滑的防焊綠漆(solder mask, solder resist)大多能獲得有效的解決或改善。
其次，在電路板與錫波接觸的焊錫面不建議使用NSMD(非防焊限定)焊墊設計，因為沒有防焊綠漆覆蓋的地方會變得較為粗糙，更容易讓錫珠附著於PCB表面。
其三，適當變更波焊時的脫錫角度(平面波與軌道的角度)也可以改善拉絲反彈的情形，理論上降低脫錫角度，可以降低從引腳滴落錫液的距離，降低噴濺的力度，但角度如果太小，則又不利被包風的氣體排出，所以，只能透過實驗計畫以取得一個最佳品質平衡的角度。
錫珠的形成當然還有其他因素，比如說PCB吸濕受潮、助焊劑噴塗不完全、預熱不足等都有可能造成錫珠問題。另外，波焊載具設計不當，造成遮罩開口邊緣滲錫也是可能原因。
下面整理列出波焊錫珠發生的原因與可能解決對策
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